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| Die Messgeräte von FRT werden von Kunden bereits für folgende Anwendungen eingesetzt.
Metallbearbeitung, Werkzeugbau, Verpackung
- Qualitätskotrolle von Walzenoberflächen (Rauheit, Welligkeit, Rundheit, Strukturierung, Schleifbild, u.a.)
- Qualitätskotrolle von Blechen und Folien (Rauheit, Welligkeit, Strukturierung, u.a.)
- Qualitätskontrolle und Prozeßkontrolle von Metallmasken für TV-Bildschirme
- Qualitätskontrolle von Werkzeug- und Messerschneiden sowie Skikanten
- Qualitätskontrolle von Schweißnähten
- Qualitätskontrolle von geschliffenen und gestrahlten Oberflächen
- Restwanddickenbestimmung bei Blechen (Aufreißnähte, u.a.)
- Qualitätskontrollen von Oberflächen im Bereich der Galvanik
- Entwicklung und Kontrolle von laserstrukturierten Metalloberflächen
- Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung von Diamantschneidprozessen
Kunststoff - Restwanddickenbestimmung bei Kunstlederbauteilen, z.B. Aufreißnähte
- Entwicklung und Kontrolle von laserstrukturierten Kunststoffoberflächen
- Qualitätskontrolle von Werkzeugen und Werkstücken aus dem Bereich Kunststoffspritzguss (Strukturierung, Rauheit, Haptik, Kratzfestigkeit, u.a.)
Automobil - Qualitätskontrolle und Prozeßüberwachung in verschiedenen Bereichen der Automobil/Zulieferindustrie, z.B. Oberflächengüte von Lederimitaten oder Oberflächenfinish von Nockenwellen
Qualitätskontrolle von Zylinderinnenwänden (Rauheit, Honwinkel, Ölrückhaltevolumen, u.a.) Optik und Telekommunikation - Qualitätskontrolle von geschliffenen und polierten optischen Linsen und Systemen, z.B. Profil- und
- Konturmessung an Sphären und Asphären, Rauheitsmessung
- Entwicklung und Kontrolle von Kontaktlinsen
- Qualitätskontrolle bei der Produktion von Halogenbirnen
- Qualitätskontrolle bei Produkten im Bereich Telekomunikation (Stecker, Kontakte, Faserenden, u.a.)
Halbleiter und Wafer - Qualitätskontrolle von Leadframes (Abstände, Höhen, Durchmesser, u.a.)
- Qualitätsskontrolle von Platinen
- Prozeßüberwachung von Waferprodukten
- Produktionskontrolle von Halbleiterbauteilen
- Zerstörungsfreie Kontrolle von Schichten ab 1 nm Schichtdicke in Optik und Halbleiterindustrie
Mikrosystemtechnik - Entwicklung und Qualitätskontrolle von Mikrostrukturen, z.B. Rauheit und 3D-Geometrie
Entwicklung und Prozeßkontrolle von Mikrolinsen und optischen Mikrosystemen, z.B. Kontur, Rauheit und Topographie Bio-Medizintechnik - Entwicklung und Überprüfung von Produkten für biomedizinische Anwendungen (Biokompatibilität von Oberflächen, Katheter, Prothesen, Implantate, Stents, Kapillaren, u.a.
Forschung - Forschung zum Verschleißverhalten bei Straßenbelägen
- Forschung und Entwicklung im Bereich der Umwelttechnik (Katalysator, u.a.)
Nanotechnologie - allgemeine Industrieforschung, z.B. Fraunhofer-Institute
- allgemeine Forschung an Fachhochschulen und Universitäten
- allgemeine Forschung in Forschungszentren, z.B. FZ Karlsruhe
Weitere Anwendungen - Entwicklung und Qualitätskontrolle von Keramikoberflächen (Ebenheit, Rauheit, u.a.)
- Qualitätskontrolle und Prozeßentwicklung von keramischen Halbleiterelementen
- Dicken- und Rauheitsbestimmung von Lacken und dünnen, transparenten Folien
- Produktionskontrolle von Kleberaupen, Pasten o.ä.
- Qualitätskontrolle von Papier und Gummi (Partikel, Strukturierung, Rauheit, Welligkeit, u.a.)
- Oberflächenkontrolle von Sichtbeton (Flächen- u. Volumenanteile von Poren, u.a.)
- Ebenheitsmessung über große Messbereiche, z.B. 300 mm Wafer
- Mikrohärtebestimmung von dünnen Schichten
- Messung und Auswertung von Sputterkratern / Überprüfung tribologischer Eigenschaften von Materialien
- Sicherheitssrelevante Anwendungen aus dem Bereich Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Energietechnik
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