Der MicroProf^® TTV wurde speziell für die schnelle beidseitige Probenvermessung der absoluten Dickenvariation (TTV) sowie
Rauheit, Kontur und Topographie entwickelt. Die Messung wird
durch zwei jeweils oberhalb und unterhalb eines in Rahmenbau-
weise ausgeführten Rastertisches durchgeführt. Auswechselbare Probenhalter ermöglichen die Vermessung unterschiedlichster
Proben wie z.B. Wafer, Bleche, Folien oder ähnliche Produkte.
Das Besondere am MicroProf^® TTV ist auch die Möglichkeit der Automatisierung von Messabläufen durch die eingebaute
Mustererkennung sowie die Unterbringung in
einem schützenden Gehäuse.