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MicroSpy® Messgeräte sind budgetfreundliche, kompakte Single-Sensor-Systeme mit einer zusätzlichen CCD-Kamera für die komfortable Positionierung der Probe unterhalb des Messkopfes. Dies erfolgt mittels eines motorisierten Verfahrtisches in x,y-Richtung. Je nach Modell erfolgt die Annährung des Sensors an die Probe in axialer Richtung über eine manuelle Verstelleinheit mit Grob- und Feintrieb oder über einen Hubtisch mit motorisierter z-Achse.
| MicroSpy® Profile |
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Der MicroSpy® Profile wird für die optische scannende Messung von Rauheit, Kontur, 3D-Topographie eingesetzt. Für die Messung wird ein chromatischer Punktsensor eingesetzt. Eine Auswahl verschiedener Variationen des Sensors ermöglicht ein breites Anwendungsspektrum auf unterschiedlichsten Oberflächen.
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| MicroSpy® FT |
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Der MicroSpy® FT wird für die optische Schichtdickenmessung und das 3D-Schichtdickenmapping eingesetzt. Zum Einsatz kommen interferometrische und reflektometrische Verfahren. Die Möglichkeit, neben Weisslicht auch Infrarotlicht einzusetzen, gestattet die Messung von Materialien wie Silizium, die zwar im sichtbaren Licht opak aber im Infrarotlicht transparent sind.
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| MicroSpy® Topo |
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Der MicroSpy® Topo ist ein flächenhaft messendes Konfokalmikroskop für die schnelle Untersuchung von Rauheit, Kontur und Topographie. Das Messgerät zeichnet sich durch hohe Wirtschaftlichkeit und zugleich optimale Leistungsdaten wie z.B. eine kurze Messdauer oder die Messung nach DIN und ISO aus. |
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| MicroSpy® Topo DT |
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Der MicroSpy® Topo DT ist ein 3D-Mikroskop mit konfokaler und interferometrischer Messtechnik für schnelle und zerstörungsfreie Oberflächenuntersuchungen. Je nach Messaufgabe wird der MicroSpy® Topo DT als Konfokalmikroskop oder Weißlicht-Interferometer betrieben. Beide Verfahren arbeiten schnell, berührungslos und zerstörungsfrei. |
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| MicroSpy® Mobile |
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Der MicroSpy® Mobile eignet sich durch seine Portabilität optimal für den mobilen Einsatz auf schweren Maschinen, Fahrzeugen, Walzen, Glasscheiben oder anderen großen Bauteilen. Mit ihm werden "vor Ort" hochauflösende und zerstörungsfreie Messungen zu wichtigen Charakteristika von Oberflächen möglich. |
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