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| Ein oszillierendes Objektiv bildet eine punktförmige Lichtquelle auf die Oberfläche des Messobjekts ab und leitet das an der Oberfläche reflektierende Licht auf einen punktförmigen Detektor. Nur bei einer bestimmten Objektivlage ergibt sich auf der Oberfläche ein scharfer Messfleck und der Detektor misst eine maximale Intensität. Bereits eine kleine Änderung der Objektivlage führt zu einem starken Rückgang der Intensität auf dem Detektor. Bei Erreichen des Maximus wird die Objektivlage und daraus die Höhe des Messobjekts bestimmt. |
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- zerstörungsfreie, berührungslose Messung
- hohe Ortsauflösung
- sehr hohe Dynamik ermöglicht Messungen
bei stark variierendem Reflexionsvermögen
- hohe Messgeschwindigkeit auch bei schwach
reflektierenden Oberflächen |
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- Schnelle Messung von Topographie und Profil auch auf
empfindlichen, weichen Materialien
- Erfassung von Mikrostrukturen
- Messung von geschliffenen und polierten optischen Komponenten
- Kontrolle von elektronischen Komponenten
- Inspektion von Werkzeugen und Produkten beim Kunststoffspritzguss
- Überprüfung von Abmessungen, Stufenhöhen usw. im Bereich
der Leiterplattenfertigung |

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| Messbereich z: |
1000 μm |
| Messabstand |
4 mm |
| Messrate |
max. 1000 Hz |
| Auflösung in z |
20 nm |
| Auflösung x,y |
1 µm |
| Messwinkel |
ca. 90 ° ± 25 ° *1 |
| Lichtquelle |
Halbleiterlaser, 660 nm, Laserklasse 2 *2 | *1 größere Messwinkel bei streuenden Oberflächen möglich *2 nach DIN EN 31252
Technische Änderungen vorbehalten. |
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